Mega-iDea Pochoir BGA Noir Universel 6en1 0.3-0.5mm Mobile

⚙️ MEGA-IDEA POCHOIR BGA NOIR UNIVERSEL — KIT 6EN1 0.3/0.35/0.4/0.5MM MOBILE

Équipez votre atelier avec le pochoir BGA noir
universel Mega-iDea, le kit 6 en 1 multifonction
pour rebillage et réparation puces électroniques
téléphones portables haute précision.

✅ CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES :
- Marque : Mega-iDea
- Type : Pochoir BGA noir universel multifonction
- Couleur : Noir
- Kit : 6 pochoirs en 1 pack
- Épaisseurs disponibles :
— 0.3mm — Micro-composants ultra-fins
— 0.35mm — Composants fins standard
— 0.4mm — BGA smartphones standard
— 0.5mm — BGA composants moyens
- Dimensions : 15 x 10 x 5 cm
- Poids : 45g ultra-léger
- Application : Rebillage puces téléphone mobile
- Usage : Réparation chip-level professionnelle

🎯 IDÉAL POUR :
- Techniciens rebillage BGA mobiles pro
- Réparation puces électroniques smartphones
- Étamage composants toutes tailles BGA
- Rework soudure multi-applications mobile
- Ateliers microsoudure BGA Dakar & Sénégal
- Centres formation réparation avancée

💡 AVANTAGES :
- Kit 6 en 1 polyvalence maximale
- 4 épaisseurs couvrant tous besoins BGA
- Couleur noire visibilité optimale travaux
- Ultra-léger 45g transport facile
- Compact 15x10x5cm rangement aisé
- Application uniforme soudure garantie
- Haute précision rebillage professionnel
- Rapport qualité-prix excellent

🔍 DÉTAILS TECHNIQUES :

📐 ÉPAISSEURS MULTIPLES :

- 🔵 0.3mm :
— Micro-composants ultra-fins
— BGA haute densité smartphones modernes
— Précision maximale miniatures

- 🟢 0.35mm :
— Composants fins standard
— BGA milieu de gamme smartphones
— Usage quotidien réparation mobile

- 🟡 0.4mm :
— BGA smartphones standard universel
— Compatible majorité composants mobiles
— Polyvalent usage quotidien intensif

- 🟠 0.5mm :
— BGA composants moyens
— Processeurs et puces principales
— Compatible CPU GPU et puces mémoire

📦 KIT 6 EN 1 :
- 6 pochoirs différents inclus
- Couverture complète besoins rebillage
- Adaptation divers types composants
- Précision accrue opérations reballage

⚙️ CONSTRUCTION :
- Matériau haute résistance rigide
- Application uniforme soudure garantie
- Réutilisable multiples sessions
- Résistance chaleur station rework

📐 COMPACT & PORTABLE :
- Dimensions 15 x 10 x 5 cm
- Poids ultra-léger 45g
- Rangement facile atelier
- Transport aisé interventions terrain

🛠️ APPLICATIONS :
- Rebillage CPU smartphones Android iPhone
- Étamage puces mémoire eMMC NAND
- Rework composants BGA toutes tailles
- Rebillage GPU et processeurs mobiles
- Formation technique rebillage BGA
- Réparation chip-level universelle

🚚 LIVRAISON PARTOUT AU SÉNÉGAL :
Nous livrons dans toutes les régions du Sénégal.
Dakar, Thiès, Mbour, Saint-Louis, Ziguinchor et plus encore.
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📦 DISPONIBLE CHEZ MBACOL COMMUNICATION
📍 Colobane, Rue 43x46, Dakar
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