YCS Shenlong Base Universelle BGA Reballing CPU IC Courbée

🔧 YCS SHENLONG — BASE UNIVERSELLE COURBÉE BGA

Base d'isolation universelle pour la pose précise
d'étain (tin planting) lors du reballing BGA et de la
soudure de puces CPU/IC sur téléphones.

✅ CARACTÉRISTIQUES :
- Marque : YCS
- Modèle : Shenlong Pad
- Matière : plastique durable, résistant à la déformation
- Compatibilité : large gamme de téléphones et
composants électroniques
- Couleurs disponibles : Shenlong Pad (standard) et
Shenlong Pad gris
- Dimensions du colis : 20 x 15 x 4 cm
- Poids : 45 g
- Contenu : 1 pièce

💡 AVANTAGES :
- Précision constante grâce au plastique résistant
à la déformation
- Base courbée adaptée à un usage universel
- Format léger, facile à ranger et transporter
- Deux coloris au choix

🎯 IDÉAL POUR : techniciens spécialisés en reballing
BGA et soudure de puces CPU/IC.

🚚 Livraison partout au Sénégal.

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